9月6日下午，由研究生院、研究生工作部主辦，能源與電氣工程學(xué)院承辦，校研究生科學(xué)技術(shù)協(xié)會(huì)協(xié)辦的“虹”學(xué)講堂第649講在北校區(qū)能源與電氣工程學(xué)院612教室舉辦。清華大學(xué)曹炳陽(yáng)教授作題為“芯片系統(tǒng)的多尺度熱管理”的報(bào)告，能源與電氣工程學(xué)院院長(zhǎng)陳昊主持報(bào)告會(huì)，相關(guān)學(xué)院共60余名師生參加講座。

曹炳陽(yáng)教授作報(bào)告

本次報(bào)告主要圍繞芯片發(fā)展背景、非傅里葉導(dǎo)熱、芯片熱管理等方面展開(kāi)。芯片是當(dāng)前科技發(fā)展的集大成者，更是我國(guó)占領(lǐng)科技制高點(diǎn)的重點(diǎn)攻克方向之一。曹炳陽(yáng)教授指出，在晶體管的納米尺度上，經(jīng)典的傅里葉導(dǎo)熱定律失效，需考慮導(dǎo)熱過(guò)程中的尺寸效應(yīng)，發(fā)展新的微納尺度計(jì)算方法。對(duì)于芯片熱管理而言，需全面考慮芯片內(nèi)部結(jié)構(gòu)、封裝、界面、熱沉等多方面因素，采取有效措施降低其熱阻。曹炳陽(yáng)教授重點(diǎn)介紹了其團(tuán)隊(duì)在芯片熱設(shè)計(jì)、界面熱調(diào)控和熱沉等方面的研究進(jìn)展，取得的豐碩成果被華為等知名企業(yè)所認(rèn)可。他指出了芯片發(fā)展的方向，認(rèn)為熱設(shè)計(jì)和電設(shè)計(jì)同等重要，并提出了EDA+TDA的技術(shù)發(fā)展路線(xiàn)。

（審稿：王妍  網(wǎng)絡(luò)編輯：和燕）